김승희 동부증권 연구원은 “과거 대덕GDS는 저부가 PCB 비중이 높아 성장이 정체됐었다”며 “반면 3분기 영업이익은 지난해보다 40% 늘어난 127억원이었는데 Rigid•Flexible PCB 매출이 지난해보다 21.3% 늘어난 501억원을 기록하는 등 고부가 제품 중심으로 변모했다”고 설명했다.
김 연구원은 “R•F PCB는
삼성전자(005930) 스마트폰, 태블릿PC에 장착되는 카메라 모듈에 주로 사용된다”며 “삼성전자가 이들 제품 출하를 꾸준히 늘리면서 대덕GDS의 R•F PCB 비중은 내년에 45%까지 오를 것”이라고 전망했다.
대덕GDS는 내년 상반기 대규모 증설을 통해 R•F PCB 생산능력도 확대해 경쟁력을 강화할 예정이다.
김 연구원은 "대덕GDS의 주가수익률(PER)은 올해 8.9배, 내년 7.9배 수준으로 추가 상승 여지가 많다"고 진단했다.