9일 삼성테크윈은 양도가액 1500억원에 반도체 부품사업을 MDS에 양도하기로 결정했다고 공시했다. 양도일자는 오는 30일이며 사업과 관련 자산, 부채 등 사업 일체가 신설법인인 MDS로 이관된다.

 

이번 양도는 이미 지난달 내부적으로 확정된 사안이다. 김철교 삼성테크윈 사장은 최근 사내방송을 통해 "반도체 부품 사업부를 모회사에서 분리해 부품소재 기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다"고 말한 바 있다.

 

반도체부품 사업은 현재 삼성테크윈이 주력으로 삼고 있는 보안솔루션·방산·에너지장비와 연관성이 없는 데다 실적 기여도도 크지 않은 것으로 알려졌다. 이런 상황에서 지난 4년간 회사 매출액이 정체를 빚으며 사업부문 조정에 대한 필요성도 커졌다.

 

MDS 부문 주요 제품인 L/F 시장점유율 역시 지난 2011년 5% 수준에서 지난해 1%포인트 상승한 6% 수준에 그쳤고, BOC는 2011년 10% 수준에서 7%로 하락했다. 칩마운터의 경우 국내 시장에서 50% 수준의 점유율을 기록하고 있으나 대부분이 삼성전자에 대한 매출이다.

 

한편 삼성테크윈에서 MDS로 자리를 옮기게 되는 직원은 수백명에 달하는 것으로 알려졌다. 해당 직원들에게는 삼성코닝정밀소재 임직원들이 받았던 6000만원보다 더 많은 금액이 위로금으로 지급될 것으로 보인다. 삼성테크윈 측은 "사업 부분 양도일 전까지 (이동할) 직원 등 세부 사항이 확정될 것"이라고 전했다.