[뉴스토마토 박수연기자] 반도체 패키징·테스트 후공정 전문기업
윈팩(097800)은 삼영 S&C와 반도체형 습도 센서 패키징 후공정 위탁생산 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.
이번 계약으로 윈팩은 삼영S&C 반도체형 센서의 후공정 조립과 검사 등을 위탁 생산하며 10월부터 본격적으로 양산을 시작한다.
습도센서는 공기 중 습도를 감지해 전기적 신호로 출력하는 센서로 스마트기기와 스마트홈 관련 제품에 탑재된다.
윈팩이 적용한 오픈 몰딩 구조의 새로운 패키지 제조 기술은 반도체형 습도 센서의 외부가 대기에 노출되는 방식이다. 오픈 몰딩은 패키징의 핵심 기술로 윈팩은 해당 기술을 자체 개발해 특허 출원 중이다.
한편, 삼영 S&C는 환경, 에너지, 건강 관련 센서와 응용 제품 개발회사로 다양한 센서 제품을 생산하고 있다.