[뉴스토마토 김나볏기자] 반도체 증착장비 공급기업 테스(095610)가 최근 장비 수주 및 배당금 관련 공시를 이어가고 있어 향후 주가 흐름에 어느 정도 영향을 끼칠지 주목된다. 

 

지난 19일 테스는 삼성전자와 201억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 공시했다. 이번 장비공급 계약 규모는 지난해 매출 1003억원 대비 20% 수준이며, 올해 단일 수주 공시 중 최대 규모다. 이에 앞서 지난달 8일에도 삼성전자와 166억원 규모의 계약을 체결했다고 밝혔다.

 

장비 수주 외에 현금배당이 늘고 있다는 점도 눈길을 끈다. 지난 15일 테스는 주당 배당금은 보통주 1주당 220원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 배당기준일은 오는 31일이며, 배당금 총액은 42억6800만원이다. 주당 배당금은 지난 2013년 80원, 2014년 160원에 이어 상승세를 이어가는 중이다.

 

특히 주당 220원의 현금배당이 진행되면 고배당기업 배당소득 과세특례를 적용받을 수 있어 배당금을 받는 주주의 배당소득 원천징수세율은 14%가 아닌 9%가 될 것으로 예상된다.

 

이같은 호실적 재료는 현재 주가에 어느 정도 반영돼 있다. 테스는 삼성전자와 공급계약을 공시한 지난 11월8일 이후 이날까지 한달 여 동안 종가 기준으로 10.4% 상승세를 기록하는 한편,사상최고치도 경신하고 있다.

 

증권가에서는 중장기적 관점의 투자 매력이 여전하다고 분석하고 있다. 

 

20일 김경민 대신증권 연구원은 "올해 11월8일 이후 대규모 수주 공시가 재개되고 있으며 현금배당은 2013년부터 꾸준히 증가하는 중"이라며 "주가 흐름에 긍정적 영향을 예상한다"고 전했다.

 

앞서 이정 유진투자증권 연구원은 테스에 대해 "내년 3D 낸드(NAND) 투자 빅사이클 진입의 최대 수혜업체"라며 "반도체업체들의 공격적인 3D 낸드 투자와 중국 및 국내 디스플레이업체들의 OLED 투자 확대, 이에 따른 올해와 내년 실적의 큰 폭 성장 등에 주목해 중장기적 관점에서 매수할 것"을 권했다.

 

김나볏 기자 freenb@etomato.com