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2025년 01월 8일 17:23 IB토마토 유료 페이지에 노출된 기사입니다.
[IB토마토 최윤석 기자] 반도체 소재 기업 엘케이켐이 코스닥 상장에 도전한다. 엘케이켐은 반도체 정밀화에 필수적인 화학 소재를 생산한다. 최근 인공지능(AI) 기술 확대에 따라 반도체 시장이 활황인데다 매출과 영업이익도 성장세다. 기술력에 따른 진입장벽도 높아 흥행이 예고되고 있다.
반도체 소재 기술력 '탄탄'
엘케이켐은 지난 2007년 설립된 반도채 소재 기업이다. 현재 High-k와 Low-k 소재의 핵심 원료인 CP 리간드, PCP 리간드, DIS 프리커서를 개발·생산하고 있다.
(사진=엘케이켐)
반도체 제조 공정에서 High-k 소재란 DRAM의 커패시터(데이터를 저장하는 장치)와 같은 부품에서 전자를 효율적으로 저장하고 안정적으로 작동할 수 있도록 돕는다. low-k 소재는 반도체 내부에 얇은 절연막을 형성해 신호 전달과 성능 유지를 지원한다. 이들은 반도체를 더 작고 빠르게 만드는 데 중요한 역할을 한다.
엘케이켐의 핵심 제품인 CP 리간드와 PCP 리간드는 High-k 소재 제작에서 반도체의 초미세 공정에 필요한 전기적·화학적 특성을 구현하는 역할을 한다. DIS 프리커서는 균일하고 얇은 절연막을 만들 때 사용된다.
High-k 소재의 수주액은 지난해 3분기까지 110억원을 기록했다. 이는 지난 2023년 연간 기록인 109억원을 상회하는 수준이다. 같은 기간 Low-k 소재 수주액도 74억원으로 전년 19억원의 4배 가까운 성장세를 보였다.
이에 따라 지난해 3분기까지 매출은 198억원을 올려 전년 연간 기록한 160억원을 웃돌았다. 영업이익과 순이익에서도 각각 89억원, 49억원을 기록해 전년 56억원, 34억원을 넘어선 것으로 나타났다.
실적 확대에 따른 재무건전성 지표도 회복세다. 부채비율은 2021년 88.73%에서 2023년 178.85%로 큰 폭 증가했다. 하지만 2024년 3분기 기존 발행된 상환전환우선주 전량이 보통주로 전환돼 약 71억원의 전환권 대가 증가로 인한 자기자본이 늘면서 부채비율은 28.81%로 감소했다. 차입금의존도도 12.51%로 지난 2021년 39.00%에서 꾸준히 감소 중이다.
AI 붐에 따른 반도체 수요 증가로 '수혜'
엘케이켐은 이번 상장에서 100만주를 공모한다. 공모 희망가는 주당 1만8000원에서 2만1000원으로, 예상 공모금액은 180억에서 210억원이다. 상장 후 예상 시가총액은 1130억원에서 1318억원 사이가 될 전망이다. 대표 주관사는
신영증권(001720)이다.
(사진=전자공시시스템)
엘케이켐은 이번 코스닥 상장 공모를 통해 조달한 자금을 시설 투자에 활용할 계획이다. 현재 계획하고 있는 제 3공장 구축을 위한 토지매입과 공장건설에 총 80억원이 투입되며 정밀 유기화학 소재와 고순도 화학 소재 생산시설 구축에 나머지 자금을 쓸 예정이다.
엘케이켐은 이를 통해 기존 반도체 소재 분야를 넘어 태양광, 이차전지, 탄소포집활용 등 다양한 용도의 초정밀화학소재 개발에 나선다는 계획이다.
신영증권은 인수인 의견을 통해 “엘케이켐이 주력으로 삼고 있는 반도체 소재 생산 사업의 경우 품질과 안정성 확보에 높은 기술이 요구돼 타사 대비 진입장벽이 높다”라며 “최근 AI 기술확대에 따른 반도체 소재시장 규모가 커지고 있고 그에 따른 반도체 정밀화 수요 증가로 수혜가 예상된다”라고 평가했다.
기관투자자 대상 수요예측은 오는 2월4일부터 2월10일까지 진행된다. 공모가 확정 이후 오는 2월13일부터 14일까지 일반투자자 공모청약을 거치며 2월 내 상장이 목표다.
최윤석 기자 cys55@etomato.com