[뉴스토마토 백아란 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 사상 최대 수익을 기록하며 ‘반도체 르네상스’를 구가하고 있는 가운데 그 온기가 국내 소재·부품·장비(소부장) 업계로 빠르게 확산하고 있습니다. 반도체 거인들의 공격적인 설비 투자와 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭증이 중소 협력사들의 실적을 수직 상승시키며 동반 성장의 선순환 구조를 만들어내는 모습입니다.
지난해 강남 코엑스에서 열린 반도체대전에서 관람객이 반도체 기업들을 둘러보는 모습. (사진=뉴스토마토)
30일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스를 제외하고 증권사 3곳 이상의 실적치가 있는 반도체 및 관련 장비 상장사 16곳(에프앤가이드 업종분류 기준)의 작년 4분기 영업이익은 총 2737억원으로 집계됐습니다.
이는 지난해 동기(1855억원)보다 47.5% 증가한 수준입니다. 같은 기간 매출액은 1조7321억원에서 1조9070억원으로 10.1% 늘었습니다. AI서버와 데이터센터 투자가 이어지면서, 반도체 투톱이 이익 개선을 주도하는 국면을 지나 소부장 기업들에도 낙수효과가 나타난 것입니다.
기업별로 보면 인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 티엘비의 영업이익 추정치가 전년도 9억원에서 작년 4분기 85억원으로 무려 831.6%나 급증하는 기염을 토했습니다. 범용D램인 더블데이터레이트(DDR)와 HBM용 기판 수요와 함께 기존 하이엔드 서버용 메모리에 더해 AI용 소캠 수혜 기대감까지 반영된 결과로 풀이됩니다.
김종배 현대차증권 연구원은 “메모리 모듈 중심의 수요 호조가 지속되고 있고, 티엘비는 하이엔드 제품군 비중이 확대되며 외형 성장과 더불어 수익성 역시 개선되고 있다”고 진단했습니다.
(인포그래픽=뉴스토마토)
반도체 소부장 가운데 가장 먼저 잠정 실적을 내놓은 해성디에스의 경우 작년 4분기 매출액이 1799억원으로 전년에 견줘 23.9% 뛰었고 영업이익은 247.8% 오른 218억원으로 집계됐습니다. 누적 매출액과 영업이익은 각각 6534억원, 465억원으로 나왔습니다. 해성디에스는 특히 패키지 기판 매출 호조와 칩 패키지 내부의 금속구조인 리드프레임 수익성 향상으로, 6분기 만에 두 자릿수 영업이익률(12%)을 기록하기도 했습니다.
이와 함께 반도체 부품기업인 원익QnC와 반도체 전공정 장비기업인 브이엠의 영업이익은 각각 115억원, 85억원으로 흑자전환할 것으로 전망됐고 반도체 장비 업체인 이오테크닉스(178.6%)와 유니셈(136.2%), 반도체 부품기업인 ISC(116.5%) 등도 모두 세자릿수 영업이익 성장률을 보일 것으로 예측됐습니다.
시장에서는 소부장 업계의 이익개선이 올해도 이어질 것으로 전망하고 있습니다. AI 수요 급증으로 메모리 공급부족 현상이 심화한 만큼 생산능력 제고가 중요해진 까닭입니다. 실제 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 설비투자(CAPEX) 확대를 예고한 상황입니다.
문준호 삼성증권 연구원은 “반도체 설비투자가 확대됨에 따라 관련 서플라이 체인의 이익 기대감도 강화되는 동시에 밸류에이션도 함께 확장되고 있다”며 “국내 소부장 업체들은 과거 사이클과 달리 중장기 이익 가시성도 확보하고 있다”고 했습니다.
백아란 기자 alive0203@etomato.com