[뉴스토마토 박제언 기자]
에스코넥(096630)은 '금속소재의 이중표면처리'에 대한 특허를 출원 중이라고 9일 밝혔다.
에스코넥에 따르면 이번 특허는 휴대전화 덮개 등 1차 가공처리한 금속 표면 위에 정밀한 유광 무늬를 새겨 넣는 기술이다. 주고객사 요구로 개발한 기술이다. 기존 방식에서 적용할 수 없었던 미세한 패턴이나 로고 등 0.1밀리미터(mm)의 가공이 가능해졌다.
에스코넥은 "3~4월이면 특허 등록이 완료될 것"이라며 "기술이 적용되는 5월 중에는 신규 매출이 발생할 것"이라고 기대했다.