테스, 반도체 제조장비 52억 공급계약 체결

입력 : 2012-01-20 오전 10:15:10

[뉴스토마토 김영택기자] 테스(095610)는 20일 중국 Hynix Semiconductor에 52억228만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

 

계약금액은 최근 매출액 대비 6.37%이다.

 

ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지

김영택 기자

김영택기자의 다른 뉴스

관련기사

• 태스, 태양전지 공정관련 특허 취득
• 테스, 플라즈마 처리장치 관련 특허 취득
• 테스, 플라즈마 발생용 전극 특허 취득
• 테스, 하이닉스와 28억원 규모 반도체 장비 계약
• 테스, 키판처리장치 특허권 취득