박강호 대신증권 연구위원은 "주거래선의 주력 스마트폰인 갤럭시S3 출하량 증가에 따른 반사이익은 3분기에 본격적으로 반영될 것"이라며 "반도체용 PCB 매출은 2012년 2분기부터 반영되고 있으며 메인기판(HDI)은 3분기에 국내용 중심으로 공급되면서 점차 해외 물량까지 영역이 확대될 것"이라고 설명했다.

 

그는 또 "LTE 모델은 가장 높은 점유율을 차지하며 제품 믹스에 따른 수익성 개선이 3분기에 추가적으로 이루어질 가능성이 높다"고 내다봤다.

 

3분기 이익에 대해 박 연구위원은 "전통적으로 3분기 이익은 여름 휴가비, 유지 보수비 등 비경상적인 비용 발생으로 전분기대비 낮아지는 경향을 보이나 올해 3분기에 LTE 중심의 HDI 확대, UT CSP 와 MCP 등 고부가 중심의 반도체용 PCB 매출이 증가하면서 전분기대비 영업이익이 증가할 가능성이 있다"고 진단했다.