STS반도체, 반도체 패키지 관련 특허 취득

입력 : 2014-01-29 오후 2:45:42
[뉴스토마토 임애신기자] STS반도체(036540)는 두께를 얇게할 수 있는 반도체 패키지 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 29일 공시했다 .
 
회사는 "이번 발명을 통해 적층기술의 제조 경쟁력을 극대화해 제품과 거래선의 다변화에 활용할 예정"이라고 밝혔다.
 
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지
임애신 기자
임애신기자의 다른 뉴스