피엔티, 반도체 칩 패키지 제조 관련 특허 취득

입력 : 2014-02-17 오후 1:22:01

[뉴스토마토 신익환기자] 피엔티(137400)는 17일 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조장치 및 제조방법과 관련한 특허권을 취득했다고 공시했다.

 

회사 측은 "BLU,자동차,조명,가전,의료,녹색산업등 차세대 광원으로 LED가 활용되고 있으며, 광효율 향상 및 제품단가 절감을 통한 LED 저변 확대에 다양하게 활용할 계획"이라고 밝혔다.

ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지

신익환 기자

신익환기자의 다른 뉴스

관련기사

• (12시시황)코스피, 1950선 횡보..삼성전자·현대차 '↓'
• 피엔티, 인쇄장치 관련 특허 취득
• 피엔티, 양면코팅장치 특허권 취득
• 피엔티, 탄소전극 형성장치 특허
• 코스피, 1930선 회복..연기금 '구원투수'(마감)