STS반도체, 반도체 칩 관련 특허 취득

입력 : 2010-06-16 오후 2:32:19

[뉴스토마토 김도엽기자] STS반도체(036540)는 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 반도체 칩 분리방법에 관한 특허를 취득했다고 16일 공시했다.

 

STS반도체는 "적층형 반도체(Stacked Package) 사용이 일반화됨에 따라 본 특허를 통해 품질 기술력을 한차원 높여 제조 생산성을 극대화하는데 활용할 예정"이라고 설명했다.

 

뉴스토마토 김도엽 기자 ironical16@etomato.com

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