[뉴스토마토 이성빈 기자]
하이닉스(000660)반도체가 지난 2월에 개발한 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산에 돌입한다고 8일 밝혔다.
하이닉스는 20나노급 64기가비트 제품의 성공적 양산을 통해 업계 선두수준의 기술력을 확보했으며, 기존 30나노급 32기가비트 제품 대비 생산성이 60% 가량 향상돼 업계 최고수준의 원가 경쟁력도 확보했다고 설명했다.
또 낸드플래시 제품의 고용량화를 위해서는 한 개의 패키지 안에 여러 개의 단일 칩을 적층하는데 단일칩에서 64기가비트를 구현함으로써 동일한 크기의 패키지에서 기존 대비 2배의 용량 구현이 가능해졌다고 밝혔다.
하이닉스는 이밖에 고성능 낸드플래시 설계 전문회사인 이스라엘의 아노빗(Anobit)과 전략적 제휴를 통해 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다고 밝혔다.
이 제품은 하이닉스의 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합한 것으로, 데이터 저장의 오류를 최소화하고 보존기간을 늘려 데이터 저장장치로서 신뢰성을 강화했다.
박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 부사장은 "이번에 양산을 시작한 제품들을 통해 스마트폰과 태블릿 PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것"이라고 말했다.
이 제품들은 낸드플래시 전용 300mm 공장인 청주 M11에서 생산이 시작됐으며 하이닉스는 청주 M11 공장의 생산량을 올해 초 월 4만5000장 수준에서 연말까지 8만장 이상으로 늘릴 계획이다.