이 회장은 이날 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D), 중장기 사업 전략 등을 점검하며 이같이 당부했습니다. 천안캠퍼스에서 열린 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했습니다.

 

 

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP· Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된  반도체 생산라인을 직접 살펴봤는데요.

 

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계입니다. 삼성전자는 "AI(인공지능), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다"며 "10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다"고 설명했습니다. 

 

이 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했습니다. 간담회에 참석한 직원들은 신기술과 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했습니다. 이에 이 회장은 "임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표한다"고 화답했습니다.

 

이 회장은 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있습니다. 취임 후 첫 행보로 광주 지역 중소기업을 찾은 데 이어 △부산(스마트공장 지원 중소기업·삼성전기) △대전 (SSAFY·삼성화재) △아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문한 바 있습니다.

 

 

 

임유진 기자 limyang83@etomato.com