[뉴스토마토 손정협기자] 인텔,
삼성전자(005930), 도시바 등 세계 톱3 반도체 업체들이 차세대 미세회로 반도체 기술개발에 공동으로 나선다.
니혼게이자이신문에 따르면 삼성전자와 인텔, 도시바는 2016년까지 반도체 회로 선폭을 현 첨단제품의 절반 이하인 10나노미터대로 축소하는 기술을 개발하기로 했다.
이를 위해 세 회사는 글로벌 연구조직을 설립하며 일본 경제산업성은 100억엔의 초기출자금 가운데 50억원을 보조할 예정이다.
연구조직에는 이들 회사 이외에도 일본의 주요 반도체 재료업체들이 참여할 것으로 알려졌다.
일본에서는 그동안 자국 반도체 업체들이 공동협력을 통해 기술개발을 진행해 왔으며 외국의 대형 반도체 기업이 공동개발에 뛰어든 것은 이번이 처음이다.
현재 세계 반도체 시장은 인텔이 시장점유율 14.1%로 1위이며 삼성(7.6%)와 도시바(4.5%)가 2, 3위를 차지하고 있다.
뉴스토마토 손정협 기자 sjh90@etomato.com
- Copyrights ⓒ 뉴스토마토 (www.newstomato.co.kr) 무단 전재 및 재배포 금지 -