[뉴스토마토 오세은 기자] ㈜두산이 두산테스나에 이어 반도체 핵심 소재인 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate)을 글로벌 반도체 기업에 공급하면서 반도체 산업 입지를 확장하고 있습니다. 두산그룹의 미래 먹거리이자 그룹 매출 3위로 부상한 CCL에 관심이 쏠립니다.

 

1일 관련 업계에 따르면 두산은 반도체 팹리스 업체인 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 기판에 들어가는 핵심 소재인 CCL을 공급하기 위해 최근 양산에 돌입했습니다. 

 

CCL은 반도체 기판으로 쓰이는 인쇄회로기판(PCB)의 원재료로, 기판에서 CCL은 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호합니다. 또 용어 그대로 구리를 얇게 편 막인 ‘동박’ 여러 장을 층층이 쌓은 것이 동박적층판입니다.

 

두산이 CCL을 반도체 기판 제조사에 공급하면 기판 제조사가 엔비디아에 기판을 최종 납품하는 식입니다. 업계에선 기판 제조업체를 LG이노텍(011070)으로 추정하고 있습니다. 반도체 기판 사업을 담당하는 LG이노텍 기판소재사업부는 쇼와 덴코 등의 소재 업체로부터 CCL을 공급받아 반도체 기판을 생산하고 있습니다.

 

 

 

구체적으로 CCL은 동박층, 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성되어 있는데 이 중 CCL과 PCB 성능을 좌우하는 것이 레진과 보강기재의 배합비율입니다. 두산 관계자는 “약 50년 동안의 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 보유하고 있다”고 말했습니다.

 

레진(Resin)은 절연역할을 하는 고분자 계열로 고체 또는 반고체입니다. 두산은 CCL에서도 고수익이 나는 반도체·통신용CC과 같은 하이엔드CCL 시장에서 1위를 수성하는 비결 역시 레진과 절연층의 배합비에 있다고 설명했습니다. 동박과 레진 등 같은 원료를 사용하더라도 배합비에 따라 CCL 성능이 얼마든지 달라질 수 있다는 것입니다. 두산은 삼성전자(005930), 애플, 샤오미 등을 고객사로 두고 있습니다.

 

2016년부터 하이엔드CCL 시장에서 1등을 유지하고 있는 두산은 2030년 CCL 사업부문에서만 매출 4조원 이상을 올리겠다는 목표를 두고 있습니다. 이를 위해 두산이 집중하고 있는 CCL 분야는 △패키지용CCL △통신 장비용CCL △연성CCL(Flexible CCL, FCCL)입니다.

 

패키지용CCL은 반도체와 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 역할로, D램과 낸드플래시와 같은 메모리 반도체용과, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 비메모리 반도체용으로 구분됩니다. 특히 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높일 수 있게 합니다.

 

서버, 통신 기지국 등 유무선 통신 장비용CCL은 고주파 영역에서도 고속으로 전송이 가능하고 데이터 손실을 최소화합니다.

 

그룹 내에서는 챗GPT 태동이 촉발한 생성형AI 시장 확대로 더 빠른 연산을 처리해야 하는 반도체 생산에 따른 고강도CCL에 대한 기술개발 투자에도 적극적인 것으로 알려졌습니다. 두산그룹은 두산테스나를 포함해 반도체 사업에 향후 5년간 1조원을 투입하겠다고 밝힌 바 있습니다.

 

글로벌 시장조사기관 글로벌인포메이션은 CCL 시장이 2022년 163억4832만달러(약 20조8400억원)에서 2029년 220억9881만달러(약 28조1750억원)에 달할 것으로 예측했습니다.

 

두산 관계자는 “동박적층판  제품 경쟁력을 지속적으로 높이는 한편, PFC, 5G 안테나 모듈 등 다양한 첨단 소재, 기술 등을 개발해 사업화해 왔다”면서 “앞으로도 회사의 경험과 역량을 활용해 신규 사업 아이템을 발굴하고, 미래 신성장동력으로 육성시켜 나가겠다”라고 말했습니다.

 

 

 

오세은 기자 ose@etomato.com