삼성전기는 4일 인텔의 휴대인터넷 기기 MID(Mobile Internet Device)와 UMPC 플랫폼에 무선통신용 모듈을 공급키로 했다고 밝혔다.
MID는 인텔이 육성하고 있는 차세대 모바일 사업으로 약 4~7인치의 화면 크기에 언제 어디서나 무선 인터넷, 네비게이션, 음악, 문서작업 등을 할 수 있는 휴대인터넷 단말기이며, UMPC는 10인치 이하의 화면에 MID보다 PC기능을 보다 강화한 제품이다.
이번에 인텔에 공급키로 한 삼성전기의 무선통신용 모듈은 초소형 와이맥스(WiMAX)모듈, 와이브로(WiBro)모듈, 3in1(WLAN+Bluetooth+GPS)모듈로, 오는 3분기부터 대량생산에 들어갈 예정이다.
와이맥스.와이브로 모듈은 필요 주파수를 송수신해 이동 중에도 고속 인터넷을 사용할 수 있게 하는 광대역 Data 통신부품으로 삼성전기는 지난해 말 개발을 완료했다.
또 3in1모듈은 기존에 각각의 모듈로 존재하던 무선랜, 블루투스, GPS를 15X15mm 크기에 하나의 모듈로 구현한 것으로, 향후 이를 통해 휴대폰 설계가 간편해지고 초슬림 설계가 가능할 전망이다.
홍사관 삼성전기 WS(Wireless Solution) 사업팀장(상무)는 “인텔이 차세대 사업으로 육성하는 MID 플랫폼의 모듈 공급업체로 선정돼 기쁘다”며 “앞선 패키징 기술과 고주파 최적화 기술 및 빠른 고객 대응력으로 차세대 플랫폼에서도 협력을 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.
한편 삼성전기는 지난 3일부터 7일까지 대만에서 열리는 컴퓨터 IT 전시회인 ‘컴퓨덱스’에서 무선통신 모듈을 인텔과 공동 판촉 중이다.