[뉴스토마토 이명신 기자] 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 AMD, 엔비디아와 함께 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)’ 이사회에 합류합니다. Arm은 ‘누구나 접근할 수 있는 인공지능(AI) 인프라 구축’이라는 목표를 가지고 OCP 합류를 통해 AI 데이터센터 인프라를 위한 표준을 제공 및 AI 데이터센터 설계·발전을 위해 협력을 강화할 방침입니다. 

 

 

Arm은 21일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 국내 최대 연례 Arm 기술 리더십 서밋인 ‘Arm 언락드 서울 2025(Arm Unlocked Seoul 2025)’을 개최했습니다. 이 행사는 기술 기업, 반도체 파트너, 에코시스템 리더들이 모여 AI 컴퓨팅의 미래를 모색하는 행사입니다. 

 

이날 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략 부사장은 미디어 브리핑에서 “Arm이 엔비디아, AMD와 함께 OCP 이사회 회원으로 신규 합류하게 됐다”며 “OCP에 기여할 수 있어 기쁘게 생각한다”고 밝혔습니다. OCP는 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등이 참여하는 글로벌 개방형 하드웨어 협의체입니다. 데이터센터의 네트워킹 장비, 그래픽처리장치(GPU) 서버의 속도를 높이기 위해 지난 2011년 출범했습니다. 

 

Arm은 미래형 반도체 ‘칩렛’ 방식의 설계와 통합에 속도를 높일 계획입니다. Arm은 서로 다른 제조사와 IP 기반 반도체 칩렛을 2.5차원(D), 3차원으로 쉽게 통합할 수 있는 기초 칩렛 시스템 아키텍처(FCSA) 사양을 OCP에 제공하기로 했습니다. FCSA는 특정 기업이나 CPU 아키텍처에 구속되지 않는 개방형 프레임워크로 칩렛 설계와 통합을 가속하고. 칩렛의 대규모 재사용과 상호운용성 실현을 기대할 수 있습니다. 

 

이날 Arm 고객 맞춤형 AI 반도체 개발 주기를 2~3년에서 1년을 앞당기겠다는 사업 비전을 제시했습니다. 라미레즈 부사장은 “AI의 전성기는 이미 시작됐지만, 이제는 효율이 경쟁력을 결정짓는 시대”라고 강조했습니다. 

 

이에 Arm은 톰합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로 보고 있으며, 단위 면적당 AI 컴퓨팅을 최대화시켜 전력 소비와 비용을 줄인다는 방침입니다. 이를 위해 컴퓨팅과 가속기, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반에 걸친 공동 설계가 필요하다고 Arm 측은 설명했습니다. Arm은 ‘암 네오버스’를 통해 선도 기업들이 데이터 토큰화부터 AI 모델 및 에이전트 구동, 과학·의학·상업 분야 애플리케이션을 통한 실질적 영향 창출까지 최적화할 수 있도록 지원할 예정입니다. 

 

특히 전력 효율을 높이는 데에서 생태계 협력이 중요하다고 강조했습니다. 라미레스 부사장은 “AI 서버랙 하나는 100개 미국 가구 전력 소비량과 맞먹는 수준”이라며 “이런 과제를 해결하려면, 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적”라고 했습니다. 

 

이명신 기자 sin@etomato.com