[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍에 열압착 장비인 TC본더를 발주했습니다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM)을 생산하는 핵심 장비로, SK하이닉스는 반도체 수요에 대비하기 위해 HBM 생산능력 확대에 속도를 높이고 있습니다.

 

한미반도체는 SK하이닉스에 HBM 제조용 TC본더 공급계약을 수주했다고 14일 공시했습니다. 규모는 약 97억원 수준으로, 계약 기간은 4월1일까지입니다. 업계에 따르면 한미반도체가 공급한 장비는 올해 양산이 본격화되는 6세대 HBM(HBM4)에 활용되는 ‘TC본더 4’로 예상됩니다. 해당 장비는 SK하이닉스 청주공장에 투입될 것으로 예상됩니다.

 

TC본더는 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비입니다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 구조인데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰입니다. 통상 TC본더 1대당 가격이 30억원 안팎인 점을 감안하면, 이번 공급 규모는 약 3대로 추정됩니다.

 

한화세미텍도 이날 한미반도체와 비슷한 규모의 TC본더 공급계약을 체결했습니다. 한화세미텍 측은 “SK하이닉스와 협업을 지속 확대할 것”이라고 전했습니다. 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해오던 SK하이닉스는 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나섰습니다.

 

SK하이닉스는 지난해 상반기에만 두 회사로부터 1341억원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결했습니다. 한미반도체는 작년 1월과 5월에 각각 108억원, 428억원(VAT 포함) 규모의 HBM 제조 장비를 납품했습니다. 한화세미텍의 경우 지난해 3월 210억원씩 두 차례에 걸쳐 420억원, 5월 385억원의 TC본더를 납품하는 계약을 맺은 바 있습니다.

 

업계에서는 지난해 하반기에도 발주가 이어질 것으로 전망했지만, 지난해 11월 15억원 규모의 소액 계약 이후 발주는 사실상 축소된 상태였습니다. 업계에서는 투자 속도 조절 및 이원화 과정에서의 조율 기간으로 해석하고 있습니다.

 

이 같은 상황에서 SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍에 TC본더를 발주한 것은, 주요 빅테크를 중심으로 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력(캐파) 확대에 속도를 높이기 위함으로 풀이됩니다.

 

SK하이닉스는 지난해 9월 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 양산에 돌입한 상태입니다. 또 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업도 막바지 단계로 올해 초 최종 제품 양산에 돌입할 것으로 보입니다. 이에 한미반도체와 한화세미텍의 TC본더 추가 공급도 연내 계속될 것으로 전망됩니다.

 

이명신 기자 sin@etomato.com