[뉴스토마토 이명신 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계에 돌입했다고 밝혔습니다. 두 칩 모두 삼성전자가 수주한 만큼, 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리) 실적 개선 기대감도 커지고 있습니다. 선단 공정 개발과 잇단 고객사 수주로 파운드리 사업부가 이르면 올해 흑자 전환할 수도 있다는 관측이 나옵니다.

 

 

머스크 CEO는 18일(현지시각) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔습니다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였습니다.

 

AI3·AI4의 개발과 양산에 약 3년이 소요됐지만, 이를 AI5부터 대폭 줄이겠다는 것입니다. 머스크 CEO는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 내다봤습니다. 테슬라의 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량과 로봇, AI 모델 구동에 활용되는 차세대 AI 칩입니다.

 

테슬라의 AI5칩 설계 마무리는 삼성전자 파운드리 실적에도 호재가 될 것으로 보입니다. 지난해 7월 삼성전자는 테슬라와 165억달러(약 23조원) 규모의 AI6 공급 계약을 체결한 바 있습니다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌습니다.

 

머스크 CEO는 지난해 10월 실적발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라고 밝히면서 삼성전자의 AI5 생산 참여를 공식화하기도 했습니다. 이에 AI5 일부 물량과 AI6이 테일러 공장의 주력 생산 품목이 될 가능성이 큽니다.

 

당초 업계에서는 AI5 물량이 TSMC에 할당될 것이라는 관측이 많았지만, 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언하면서 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 점쳐집니다.

 

 

이에 삼성전자 파운드리가 적자 폭을 줄이면서, 올해 본격적인 반등을 이룰 것이라는 전망이 나옵니다. 삼성전자 파운드리는 지난해 상반기만 해도 2조원대 영업손실을 냈지만, 하반기 적자를 8000억원 미만으로 줄인 것으로 업계는 보고 있습니다.

 

실제로 삼성전자 파운드리는 지난해 3분기 2나노 대형 고객 수주 등 선단 공정을 중심으로 최대 수주 실적을 달성하기도 했습니다. 특히 전력 효율을 높이는 게이트올어라운드(GAA) 구조 트랜지스터를 적용한 2나노 1세대 제품 양산을 시작하면서, 선단 공정에서의 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 시장에서 독주하고 있지만, 삼성전자 파운드리는 2나노 등 선단 공정의 경쟁력을 토대로 고객사와 협력을 강화하는 모습입니다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크 CEO를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌으며, 리사 수 AMD CEO와도 차세대 AMD 중앙처리장치(CPU) 등에 대해 협력을 논의한 것으로 전해지고 있습니다. 여기에 퀄컴과도 협력할 수 있다는 관측이 나옵니다.

 

성숙 공정에서도 고객사를 확보하는 중입니다. 삼성전자는 지난해 8월 애플의 차세대 이미지센서(CIS)를 미 오스틴 공장에서 공급하기로 했으며, 닌텐도 ‘스위치 2’의 애플리케이션프로세서(AP)도 수주한 것으로 알려졌습니다. IBM과는 차세대 서버용 CPU ‘파워11’을 7나노 공정에서 생산하는 등 협력을 이어가고 있습니다.

 

업계 관계자는 “파운드리 특성상, 안정적으로 공장이 가동돼 신뢰성을 확보하는 게 중요하다”며 “2나노 등 선단 공정에서 안정적인 양산이 이뤄지면 분위기는 더 좋아질 것”이라고 했습니다.

 

이명신 기자 sin@etomato.com