[뉴스토마토 이명신 기자] 중국이 자국산 칩을 기반으로 한 인공지능(AI) 모델 개발 사례를 늘려가고 있습니다. 미국과 AI·반도체 패권 경쟁을 벌이고 있는 중국이 독자 생존 방안을 모색하면서 기술 자립에 사활을 거는 모습입니다. 중국 반도체 기업들이 첨단 AI 칩 개발에 속도를 높이는 가운데 반도체 업계는 중국 AI 칩의 세부 성능을 따져봐야 한다는 입장입니다.

 

20일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국의 3대 통신사인 차이나텔레콤은 화웨이의 어센드910B 칩과 화웨이 마인드스포어 딥러닝 프레임워크를 활용한 AI 모델 ‘텔레챗3’를 공개 시연했습니다. 중국이 자국 칩만을 사용해 전문가 혼합(MoE) 아키텍처 기반의 AI 모델 학습을 공개적으로 검증한 것은 이번이 처음입니다. 어센드910B 칩은 화웨이가 엔비디아의 범용 그래픽처리장치(GPU) ‘A100’에 대응하기 위해 출시한 칩으로, A100 대비 80~90%의 성능으로 알려졌습니다.

 

차이나텔레콤 산하 인공지능 연구소(TeleAI) 연구진은 화웨이 스택이 다양한 규모의 대규모 전문가 혼합(MoE) 모델 학습에 필요한 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있었다고 밝혔습니다. 연구진은 “이러한 기여는 종합적으로 최첨단 규모의 모델 훈련의 핵심 병목 현상을 해결하고, 국내 컴퓨팅 생태계에 맞춘 성숙한 풀스택 솔루션을 구축하는 데 기여한다”고 설명했습니다.

 

중국 기업들이 자국산 칩을 활용해 훈련한 AI 모델을 공개하면서, 기술 자립 정도가 한층 고도화됐다는 평가가 나옵니다. 중국 AI 스타트업 ‘지푸 AI’는 최근 화웨이의 AI 칩 어센드를 활용한 오픈소스 이미지 생성 모델인 ‘GLM-이미지’를 공개하기도 했습니다. 화웨이는 지난해 5월에도 자사의 대형언어모델(LLM) ‘판구’를 어센드 칩으로 훈련했다고 밝힌 바 있습니다.

 

잇단 AI 모델 개발에 중국이 추진 중인 AI 전략 실현 속도도 빨라질 전망입니다. 중국은 인공지능 플러스(AI+) 전략을 통해 내년까지 과학·기술, 산업, 소비, 민생, 거버넌스, 글로벌 협력 등 6대 영역에서 AI의 융합을 실현한다는 목표입니다. 이를 위한 차세대 스마트 단말기·시스템 보급률도 70%까지 끌어올린다는 계획입니다.

 

엔비디아를 비롯한 미국 AI 칩의 의존도를 낮추는 효과도 있습니다. 미국은 최근 엔비디아의 AI 칩 H200의 조건부 수출을 허용했지만, 중국은 H200의 통관을 규제하는 등 사실상 금수 조치를 시행하고 있는 것으로 알려졌습니다. 이에 인쇄회로기판(PCB) 등 H200 핵심 부품을 공급하는 기업들이 생산을 중단한 것으로 전해졌습니다.

 

중국 반도체 기업들도 AI 칩 개발·생산을 서두르는 모습입니다. 캠브리콘은 클라우드용 AI 칩 ‘쓰위안’ 등 AI 칩 생산량을 올해 3배 이상 확대할 방침입니다. 바이두 역시 올해 AI 칩 ‘M100’을 출시하고, 2027년 ‘M300’을 출시할 계획입니다.

 

다만 전력 효율성 등은 변수입니다. 중국의 AI 칩 성능이 이전보다 많이 향상됐지만, 엔비디아 제품이 아직은 성능과 에너지 효율뿐 아니라 유지·관리 측면에서도 우세하다는 게 업계의 시각입니다.

 

아울러 중국 기업들이 구체적인 성능에 대해선 발표하지 않은 만큼, 자국산 칩의 성능이나 효율이 어느 정도인지 지켜봐야 한다는 지적도 나옵니다. 차이나텔레콤은 텔레챗3 공개 시연 당시 화웨이 하드웨어에 대해 학습 효율성, 엔비디아 칩과 성능 비교 등 세부 지표를 공개하진 않았습니다.

 

반도체 업계 관계자는 “중국 기업들이 지금까지 진행한 발표를 보면, 전력 효율이나 성능 비교 등 중요한 정보는 피해서 발표하는 경향이 있다”며 “발표한 내용 외에 실제로 성능이 얼마나 안정적이고 효율적인지도 따져볼 필요가 있다”고 했습니다.

 

이명신 기자 sin@etomato.com