정영우 한국투자증권 연구원은 “전반적으로 7월과 8월의 주문량 급감과 고수익성 모바일향 패키지의 공급 지연 등이 9월에 접어들어 개선되고 있다”며 “10월에도 반도체 후공정 업체들의 매출 회복세가 지속될 것으로 보며 4분기 전체매출도 3분기 대비 증가할 것으로 예상돼 주가에 단기적으로 긍정적인 영향을 미칠 것”으로 예상했다.

 

또 정 연구원은 “신규 모바일향 고수익성 반도체패키지인 eMCP(embedded multi chip package) 등의 매출이 업체별로 점진적으로 증가하는 모습이 나타나고 있어 MoM 관점에서 의미있는 실적 회복세를 예상한다”고 덧붙였다.

 

정 연구원은 “시그네틱스 9월 중에 고수익성 eMCP의 공급이 개시되었고, 다변화된 패키지 제품군과 고객기반으로 업종 내 가장 높은 수익성을 유지 중이다”고 설명했고 “STS반도체는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)향 패키지 공급이 9월부터 증가세로 돌아섰고, 삼성전자 eMCP의 중국 모바일향 수요 증가로 수혜가 예상된다”고 진단했다.

 

반면 엘비세미콘(061970)에 대해서는 4분기 재고조정 효과, 3분기 금값의 급등으로 단기 실적 모멘텀은 둔화될 것으로 전망했고 네패스(033640)는 잔여 미수채권(20억원 추정)의 추가 손실 반영 여부 및 자회사 관련 실적 우려가 잠재적인 악재요인으로 남아 있다고 우려했다.