서브PBA(SUB-PBA)는 플렉서블 PCB에 반도체 칩 등 전자부품이 결합된 부품이다.

 

마이크, 센서, 유심카드(USIM-Card), 볼륨키 등에 사용되는 부품으로, 1대의 스마트폰에 적게는 3개에서 많게는 6개가 사용된다.

 

시노펙스는 "최근 스마트폰과 태블릿PC의 국내외 시장 판매호조에 따른 효과로 스마트폰 SUB-PBA 사업부문이 전년 동기대비 약 300% 정도의 매출액이 증가하며 사상 최대 월간실적을 달성하고 있다"며 "주요 생산지인 중국 천진법인은 109억원의 출자 결정과 함께 작년 비수기대비 약 10배 정도의 기록적인 매출성장세를 이어나가고 있다"고 설명했다.

 

시노펙스 관계자는 "중국법인 출자는 계열회사를 포함한 매출증대로 인한 유입자금을 모회사가 자회사의 재무구조 개선과 추가적인 수주에 대비한 투자"라며 "향후 유상증자나 주식형사채(CB,BW)를 발행할 계획은 없으며 자체 영업 흐름에 따른 선순환 출자가 될 것"이라고 밝혔다.

 

한편, 시노펙스는 SUB-PBA 사업부의 구체적 매출실적을 밝히지는 않았지만, 회사의 월 생산CAPA(Capacity)를 약 1000만개 정도까지 증가시켰음에도 불구하고, 현재 모든 생산라인이 쉴틈없이 돌아간다는 점을 감안할때, 월매출액이 전년동기 대비 약 2.5 ~ 3배정도 증가한 것으로 파악했다.

 

이에 따라 시노펙스는 향후 스마트폰 SUB-PBA 사업부문만 연간 3000억원 이상의 매출을 달성할 것으로 전망되고 있다.

 

여기에 자회사 모젬의 흑자전환과 더불어 워크아웃 졸업을 위한 채권단과 협상을 진행중이다.