[뉴스토마토 황민규기자] '적과의 동침'으로 불려온 애플과
삼성전자(005930)의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 공급 관계가 조만간 종결될 것으로 전망된다.
25일 대만 IT전문지 디지타임스에 따르면 애플과 TSMC는 향후 3년 동안 애플 제품에 사용하게 될 'A시리즈' 칩을 20나노미터(nm), 16nm, 10nm 공정을 적용해 수탁가공하기로 합의했다.
TSMC의 애플향 AP 생산이 본격화될 경우 애플에 대한 납품 비중이 89%에 달하는 것으로 알려진 삼성전자 파운드리 사업에도 악영향이 불가피하다.
관련 보도에 따르면 TSMC는 오는 7월에 출시될 것으로 예상되는 아이폰5S부터 내년 출시 예정인 차세대 아이폰, 아이패드 등에 들어갈 A8 프로세서를 생산하게 된다.
또 연말부터 A8 프로세서 생산을 늘리기 시작해 20nm 신공정 기술 설비가 완공되는 내년 1분기부터 생산량을 큰 폭으로 늘릴 계획이다. 내년 3분기부터는 16nm 공정으로 업그레이드해 애플의 A9과 A9×에 적용, 2만장을 생산할 계획이다.
TSMC는 대만 남부에 위치한 제14공장 4.5.6라인의 12인치 웨이퍼 생산공장을 애플의 A시리즈 프로세서 생산 전용공장으로 사용할 것으로 알려졌다. TSMC가 애플의 차세대 AP 공급자가 될 경우 약 3조원의 신규 수익 창출 효과가 있을 전망이다.
그동안 애플은 부품 공급 다변화를 통해 부품업체에 대한 지배력을 높여 왔으나 AP의 경우 업계에 삼성전자가 기술력, 생산량 부문에서 압도적인 우위를 나타내 왔기 때문에 삼성과 독점 계약을 맺을 수 밖에 없었다.
그러나 삼성과 애플은 특허 소송이 이어지고 삼성전자가 스마트폰의 지배력이 높아지자 애플은 점차 삼성전자의 부품 의존도를 줄여 오면서 TSMC와 AP 생산에 대한 논의를 이어왔다.
여기에 최근 TSMC가 20나노 모바일 AP 공정 완료 시점을 3개월가량 앞당기는 등 급성장하는 추세여서 애플과 삼성의 부품 결별이 조기에 이루어지는 것 아니냐는 관측이 제기되기도 했었다.
반도체 업계의 한 관계자는 "애플이 차기 제품에 탑제될 AP 준비 단계에서부터 삼성을 완전히 배제하고 대만의 TSMC를 통해 공급받는 계획을 세운 것으로 보인다"며 "삼성 또한 이에 대비해 관련 예산을 삭감한 것으로 알고 있다"고 전했다.
◇대만에 위치한 TSMC 본사.(사진제공=TSMC)