[뉴스토마토 김보선기자] 교보증권은 27일
삼성전자(005930)를 필두로 낸드 업체들이 내년부터 V낸드(3차원 적층 방식 낸드플래시) 공정이 적용된 제품을 본격 출하할 전망이라고 밝혔다.
이에 따른 반도체 장비 업체 수혜주로는 삼성전자와 원익IPS, 테스, 국제엘렉트릭 등을 꼽았다.
업계와 증권가에 따르면 삼성전자는 현재 중국 시안에 V낸드용 팹을 건설 중이며, 올해 말부터 장비 입고가 개시될 전망이다.
최도연 교보증권 연구원은 "V낸드의 캐파 규모는 수치상 동일한 2D 낸드의 캐파 규모보다 월등히 많은 장비가 필요하다"며 "낸드 원가 개선이 가능한 반도체 장비 업체의 수혜가 기대된다"고 분석했다.
교보증권에 따르면 삼성전자의 V낸드(TCAT 구조)에서 필요한 증착 공정 수는 2D 낸드 대비 4배 이상 증가할 것으로 추정된다.
또 V낸드에서는 일부 공정에서 습식식각 공정 난이도가 크게 높아진다.
최도연 연구원은 "질화막 제거에 필요한 식각액을 독점 공급할 것으로 파악되는
솔브레인(036830)의 수혜가 예상된다"고 전망했다.
일부 공정에서의 건식식각 공정 난이도 향상에 따른 수혜도 기대해볼 수 있다.
마지막으로 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정 수 증가에 따라
국제엘렉트릭(053740) 등 관련 장비 업체도 V낸드 적용으로 인한 수혜를 받을 것으로 최 연구원은 분석했다.