김혜용 우리투자증권 연구원은 "심텍은 지난 2분기 PC용 모듈PCB 생산라인 일부를 모바일용 패키지 서브스트레이트(substrate) 라인으로 전환하는 작업을 완료했다"며 "패키지 서브스트레이트 생산능력은 월 7만㎡에서 8만2000㎡으로 증가하는 등 스마트폰 출하량 성장에 따라 심텍의 모바일 칩 패키지(MCP) 매출액도 높은 성장세를 이어갈 것"으로 전망했다.

 

김 연구원은 "심텍은 중화권 스마트폰칩 업체에 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 샘플을 공급하기 시작했다"며 "4분기부터는 매출이 본격화될 전망”이라며 "올해 FC-CSP 매출액 140억원, 내년 매출액 350억원에 달할 것"으로 내다봤다.

 

그는 이어 "중국의 중저가 스마트폰 수요가 급증할 전망임에 따라 중화권 AP업체들의 벤더 다변화 니즈는 커질 것"이라며 "이는 심텍의 FC-CSP 매출 확대의 기회 요인으로 작용할 것"이라고 덧붙였다.