◇(사진=삼성전자)
[뉴스토마토 이지은기자]
삼성전자(005930)가 지난해 웨어러블 기기용 원 메모리 이팝(ePOP)을 양산한 데 이어 이번에는 스마트폰에 탑재되는 이팝을 상용화한다고 4일 전했다.
이팝은 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있다. 통상 낸드플래시는 열에 약하기 때문에 높은 온도로 동작하는 모바일 AP와 함께 쌓을 수 없다고 여겨졌지만, 삼성은 내열 한계를 높여 한계를 극복해냈다.
스마트폰용 이팝은 LPDDR3 모바일 D램과 32기가바이트(GB) 내장스토리지(eMMC·낸드+컨트롤러)를 하나의 패키지로 만들어 초고속·초절전·초슬림 솔루션을 제공하며, 실장면적을 40% 줄일 수 있어 슬림한 디자인을 구현하고, 대용량 배터리를 탑재할 수 있다.
특히 이팝에 탑재된 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1866메가비트의 빠른 속도로 동작한다. 6기가비트(Gb) D램 2개를 묶은 2쌍의 메모리가 모바일 AP와 함께 64비트로 데이터를 처리한다.
삼성전자 관계자는 "대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다"며 "성능이 크게 향상된 차세대 이팝으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것"이라 말했다.