[뉴스토마토 김민성기자] 삼성전자가 프리미엄 스마트폰에 쓰일 모바일 AP(애플리케이션프로세서)를 연말부터 자체 양산을 시작한다. 원칩 솔루션 및 독자 코어 설계 기술을 적용해 성능과 절전효과가 더욱 강화됐다.

 

삼성전자(005930)는 14나노미터 핀펫(FinFet) 공정을 적용한 두 번째 모바일 AP인 '엑시노스8 옥타'를 12일 공개했다.

 

전작인 '엑시노스7 옥타'는 모바일 AP 단품이지만 이번 제품은 AP와 모뎀을 하나로 묶은 '통합 원칩 솔루션'이 적용된 것이 특징이다. 원칩 솔루션은 스마트폰에 탑재되는 칩의 면적을 줄여 내부 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있고, 스마트폰 제조업체가 보다 쉽게 제품을 디자인할 수 있는 편의성을 제공한다. 이에따라 성능은 30% 이상 높이면서, 소비 전력은 10% 가량 절감할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

 

또 기존 64비트 CPU(중앙처리장치) 코어에 삼성전자의 자체 개발 커스텀코어를 최초로 적용했다. 

 

엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps (Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 고사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.

 

아울러 ARM사의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 고사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 사용할 수 있다.

 

홍규식 삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 상무는 "이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

 

 

 

 

 

김민성 기자 kms0724@etomato.com