칩 스케일 패키지(CSP)는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드와 기판·광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작다는 점이 특징이다. 또 가격 경쟁력도 높다.

 

이번 제품은 천장에 매립하는 소형 조명기구인 다운라이트와 건축용 실내조명에 적합하며 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 구성됐다. 

 

라인업 중 색 조절이 가능한 '컬러 튜너블' 제품은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 '칩 스케일 패키지'를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 나타낸다. 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다.

 

'칩 스케일 패키지'를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였다. 또 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다.

 

아울러 '칩 스케일 패키지'는 LM80 테스트를 완료해 등기구 제조사가 삼성전자의 신제품 모듈을 조명제품에 적용시 별도의 테스트가 필요없다 없다는 설명이다. 따라서 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간도 최소 6개월 이상 줄여준다.

 

제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 "삼성전자의 앞선 '칩 스케일 패키지'가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것"이라며 "차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획"이라고 말했다.

 

박진아 기자 toyouja@etomato.com