[뉴스토마토 한은정기자]
STS반도체(036540)는 18일 반도체 패키지 제조공정에 사용되는 와이어본딩 장치와 이를 이용한 와이어본딩 방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.
STS반도체는 "이번 발명은 와이어 커팅시에 필연적으로 발생하는 와이어 찌거기를 반도체 패키지 외부에 있는 와이어본더의 윈도우 클램프(리드프레임에 탑재된 반도체 칩 고정장치) 위에 잔류시켜, 와이어 찌거기가 반도체 패키지에 잔류해 합선을 야기하는 문제를 해결할 수 있다"고 설명했다.