전자종이용 코팅소재와 모바일용 무선랜 칩셋 등 미래시장에서 수요가 늘어날 20개 부품소재도 오는 2012년까지 2000억원의 재정이 투입해 중점 육성된다.

 

31일 지식경제부는 미래 세계시장을 선점할 10대 월드프리미엄급 핵심소재(WPM)소재와 미래 성장가능성이 높은 20대 핵심 부품소재를 최종 선정했다고 밝혔다.

 

지경부는 지난해 11월 마련된 '부품소재 경쟁력제고 종합대책'에 따라 지난 2월 국내 핵심 부품소재 분야의 기술력을 높여 세계 4대 소재강국으로 도약하기위한 WPM급 핵심소재 후보군을 밝힌 바 있다.

 

WPM은 세계 최초로 상용화되거나 지속적인 시장지배력을 갖는 핵심 부품소재로 세계시장에서 10억달러이상을 매출을 차지해 30%이상의 점유율을 보일 수 있는 소재다.

 

지경부는 WPM 개발을 위해 오는 2018년까지 총 1조원을 투입해 WPM급으로의 육성을 추진하고, 20대 핵심 부품소재도 2012년까지 2000억원을 투자하는 등 부품소재 개발에 총 1조2000억원의 재정을 투입할 계획이다.

 

최종 선정된 10대 핵심소재는 20대 후보소재중 전체 수입액 규모가 크고 국내외 시장현황과 개발 가능한 국내기업의 상황 등을 고려해 종합적으로 선정됐다.

 

선정된 소재는 자동차와 가전제품 등에 사용되는 친환경 스마트 표면처리 강판을 비롯해 노트북, 휴대폰 등에 사용이 가능한 디스플레이용 플라스틱 기판 소재 등이다.

 

또 수송기기용 초경량(Mg)소재를 비롯해 ▲ 에너지 절감·변환용 다기능성 나노복합소재 ▲ 다기능성 고분자 멤브레인 소재 ▲ 고에너지 이차전지용 전극 소재 ▲ 초고순도 실리콘(SiC) 소재 ▲ 발광다이오드(LED)용 사파이어 단결정 소재 ▲ 탄소저감형 케톤계 프리미엄 섬유 ▲ 바이오 메디컬 소재 등이 선정됐다.

 

20대 핵심 부품소재는 삼성전자(005930)와 LG디스플레이(034220) 등이 공동으로 개발에 나선 전자종이용 코팅소재와 현대차(005380)와 GM-대우가 공동 참여에 나선 어드밴스드 에어백 인플레이터를 비롯해 LNG 선박용 알루미늄 구조물, 모바일용 무선랜 칩셋과 단말 모듈 등이 포함됐다.

 

지경부 관계자는 "오는 2018년까지 10대 WPM과 20대 부품소재 개발을 성공하면 900억달러이상의 매출액 창출은 물론 15만개의 일자리를 창출할 수 있을 것"이라고 기대했다.

 

지경부는 우선 6월까지 20대 핵심부품 소재 관련 사업단을 선정하고 WPM은 오는 7월말까지 세부개발을 추진할 사업단의 선정을 마무리할 계획이다.

 

이와함께 이번 선정에 탈락된 품목에 대해서는 향후 정부 차원에서 지원 방안도 추가로 마련키로 했다.