[뉴스토마토 한형주기자] 반도체·LCD 장비 제조기업
젯텍(090470)은 중국 심천 'STS마이크로일렉트로닉스'사와 10억원 규모의 풀팩(Full Package) 용 전해 도금 장비 공급계약을 체결했다고 25일 밝혔다.
이번에 공급하는 풀팩 리드프레임(Leed Frame)은 풀팩 용 특수 벨트를 이용한 고속 이송 전해 도금 장비로 벨트 그립을 개발해 이용한 시도는 젯텍이 세계 최초다.
젯텍 관계자는 "반도체 전해 도금 장비는 일정한 전류가 흐르도록 하는 것이 도금의 질을 높이는 데 중요하다"며 "기존 수동 방식의 도금 장비는 전류가 흐르지 않아 도금 두께의 균일성과 생산성이 저하됐는데 이번에 단점을 획기적으로 개선했다"고 전했다.
그는 "앞으로 풀팩을 생산하는 관련 업체들이 젯텍의 신제품을 적용할 것으로 예상된다"며 "회사 영업실적이 큰 폭 개선될 것"으로 기대했다.