[뉴스토마토 김광연 기자] 삼성전기(009150)가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 고부가가치 제품을 앞세워 올해 3분기 역대 최대 매출을 올렸다. 모든 부분에서 견조한 실적을 달성하며 애초 증권가 예상치를 뛰어넘었다.

 

삼성전기는 27일 연결기준 3분기 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 분기 기준 역대 최대 규모였던 지난 2분기(2조4755억원) 실적을 훌쩍 넘었고 영업이익도 지난해 동기보다 48.9% 올랐다.

 

금융정보업체 에프앤가이드(064850)에 따르면 애초 증권사들은 올해 3분기 삼성전기가 매출 2조5593억원, 영업이익 4215억원을 올릴 것으로 예상했다. 예상 범위를 넘어서는 이번 호실적의 배경에는 모바일용 소형·고용량 MLCC와 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매 증가가 있다.

 

 

부문별로 보면 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억원이다. 스마트폰용 소형·고용량 제품과 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전분기 대비 11% 증가했다.

 

4분기는 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화와 재고조정 영향으로 감소가 예상되지만, 고부가 스마트폰, 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침이다.

 

모듈 부문의 3분기 매출은 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 7874억원이다. 삼성전기는 "전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라모듈 판매는 증가했다"며 "중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다"고 설명했다. 

 

4분기는 렌즈·액츄에이터 내재화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다.

 

기판 부문은 3분기에 전년 동기 대비 28%, 전분기 대비 24% 증가한 5804억원의 매출을 기록했다. 반도체 패키지기판은 고사양 애플리케이션 프로세서(AP)용과 5세대(5G) 이동통신 안테나용 볼그리드어레이(BGA), 노트북 PC 박판 중앙처리장치(CPU)용 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. 

 

BGA는 모바일 AP, 모바일용 메모리 칩 등에 적용되는 소형 반도체 패키지기판을 말하며 FCBGA는 PC CPU·그래픽처리장치(GPU), 서버 등에 적용되는 중대형 반도체 패키지기판이다.

 

4분기는 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다. 삼성전기는 스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고 고다층, 미세회로·부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장 요구에 적극 대응할 방침이다.

 

김광연 기자 fun3503@etomato.com