[뉴스토마토 이범종 기자] 두산(000150)이 21일~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 5G 통신과 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새로 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다.

 

KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 미쓰비시 전기 등 120여개사가 참가한다.

 

 

두산은 이번 전시회에서 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 다양한 CCL을 소개한다.

 

5G 안테나 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품이다. 신호 송수신, 주파수 변환 등 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 빔포밍 안테나 기술을 활용하면 사용자간 신호 간섭을 최소화하고 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질을 높일 수 있다. 현재 국내 모든 이동통신사의 28GHz 주파수 대역에 대응할 수 있다. 중국과 유럽, 미국 등 해외 시장 진출을 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발하고 있다.

 

발진기(Oscillator)는 전자기기와 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. 이번에 두산에서 선보인 MEMS 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 제품으로 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 △온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 △낮은 전력 소비량 등의 특성을 지닌다. 두산은 "소형화를 통한 공간효율성이 좋기 때문에 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하다"고 설명했다.

 

이 밖에 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서버, 통신 기지국 등에 사용되는 유무선 통신 장비용 CCL △스마트폰, 스마트워치 등에 주로 활용되는 연성 CCL(FCCL) 등이 전시된다. 또한 올해 새롭게 개발한 저손실용 CCL과 레진코팅동박(RCC) 등도 소개할 계획이다.

 

두산 유승우 전자BG장은 “이번 전시회는 두산 CCL 제품의 우수성뿐만 아니라 신사업 및 신제품을 적극 홍보함으로써 국내외 고객을 확보하고, 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리”라며 “선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품전문 기업으로 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다.

 

이범종 기자 smile@etomato.com