[미국 라스베이거스=뉴스토마토 오세은 기자]
삼성전자(005930)가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였습니다.
12일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업 담당 디바이스솔루션(DS)부문은 라스베이거스 앙코르 호텔에서 반도체 경쟁력을 체험할 수 있는 전시장을 마련했습니다.
전시장은 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5/3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품들로 구성됐습니다.
삼성전자는 △'12나노급 32기가비트(Gb) DDR5' D램 △ HBM3E D램 '샤인볼트' △CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등을 통해 생성형 AI 시대를 주도해 나간다는 계획입니다.
11일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2024 현장에서 진행된 국내 기자단 DS부문 반도체 전시관 투어 중 환영사를 하고 있는 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 한진만 부사장. (사진=삼성전자)
온디바이스 AI 시장을 겨냥한 △8.5Gbps 'LPDDR5X' D램 △LPDDR5X-PIM △'LLW' D램 등 모바일 D램 솔루션도 선보였습니다.
삼성전자는 이날 전력, 공간, 성능의 한계를 극복할 핵심 낸드플래시 솔루션 △'PM9D3a' △'PBSSD' 등 낸드플래시 솔루션으로 서버 스토리지 시장의 한계도 극복하겠다고 밝혔습니다.
또 최근 '무어의 법칙'을 넘어서는 '비욘드 무어' 시대를 이끌 첨단 패키지도 공개했습니다.
첨단 패키지 2.5차원 I-Cube E, I-Cube S는, 인공지능 반도체에 많이 쓰이는 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽처리장치(GPU) 간의 칩렛(Chiplet) 연결이나 AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM)를 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 동작하게하는 이종집적화 패키지 기술입니다.
3차원 패키지 X-Cube는 웨이퍼 상태의 복수의 반도체를 위로 얇게 적층하는 기술이다. 서로 다른 반도체를 수직으로 적층해 기존 패키지에 비해 인터커넥트 와이어의 길이를 줄여 성능을 높이고, 반도체 패키지의 크기를 줄일 수 있습니다.
한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 이날 행사에서 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 밝혔습니다.
미국 라스베이거스=오세은 기자 ose@etomato.com