[뉴스토마토 이승재 기자] 한미반도체가 오는 2027년 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조용인 ‘하이브리드 본더’ 장비를 출시할 목적으로 1000억원을 투자합니다. 

 

한미반도체는 25일 인천시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 지상 2층 규모로 연면적 1만4570.84m2(4415평)의 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이라고 밝혔습니다. 내년 하반기 완공이 목표입니다. 이번 투자로 한미반도체는 총 2만7,083평(8만9530㎡) 규모의 생산 라인을 갖춥니다. 

 

하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더와 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM·로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 예정입니다. 

 

한미반도체는 현재 기술 개발 수준도 높이고 있습니다. 앞서 한미반도체는 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했습니다. 또 하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화해 개발 속도를 가속화할 방침입니다. 

 

한미반도체 관계자는 “차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다”며 “한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 시장 리더십을 이어갈 것”이라고 했습니다. 

 

이승재 기자 tmdwo3285@etomato.com