[뉴스토마토 이명신 기자] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 차세대 인공지능(AI) 시스템 아키텍처에 대한 청사진을 내놨습니다. 디바이스, 패키지, 디자인을 아우르는 분야에서 내부 시너지를 높이는 ‘코옵티마이제이션’을 실행하는 한편 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발에도 나서는 중입니다.

 

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설에서 “AI 사용자가 5000만명이 될 때까지 약 0.1년의 시간이 걸렸다”며 “향후 에이전틱 AI, 피지컬 AI로의 발전은 필연적”이라고 진단했습니다. 그러면서 “이에 필요한 연산량이 폭증하게 되고, 메모리 수요 역시 증가하게 될 것”이라고 바라봤습니다.

 

이어 “AI 환경과 메모리 대역폭 등 성능 간 차이가 있다”면서 “메모리 대역폭의 차이가 AI 시스템을 증폭적으로 발전시키는 데 병목이 될 것으로 보인다”고 설명했습니다. 이에 메모리 대역폭이 제약이 되는 부분을 상당히 감소시키는 기술을 준비하고 있다고 송 사장은 말했습니다.

 

이에 디바이스, 패키징, 디자인까지 삼성 내부의 ‘코옵티마이제이션’ 시너지를 통해 혁신을 이뤄간다는 계획입니다. 우선 D램, 낸드, 로직 등 디바이스와 본딩 기술에서 3D 기술을 적용한 뒤, 이를 다시 쌓는 식으로 칩렛을 구현할 방침입니다. 삼성전자의 6세대 HBM(HBM4)는 전력 효율을 개선하면서도 전송 속도를 높이기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 로직 기술과 설계를 적용하기도 했습니다.

 

특히 디자인 아키텍처를 증폭하기 위해 차세대 HBM을 개발 중이라고도 언급했습니다. 송 사장은 “다이 투 다이 인터페이스 설계자산(IP)를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀 HBM(cHBM)을 준비하고 있다”면서 “핀 수(I/O)는 줄이면서도 전력 소모는 반으로 줄일 수 있는 실험 결과를 확보했다”고 말했습니다.

 

이 밖에도 ‘zHBM’을 통해 피지컬 AI 대비에 나선다는 계획입니다. zHBM은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 같은 칩에 HBM을 수직 적층해 연결하는 구조입니다. 송 사장은 “zHBM은 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율 등에서 다시 한번 큰 혁신을 이룰 것으로 기대한다”고 밝혔습니다.

 

송 사장은 기조연설 전에도 기자들과 만나 HBM4 성능에 대해 “고객들이 요구하는 것을 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 잠시 못 보여드렸지만, 이제 그 모습을 다시 보여드릴 것”이라고 자신감을 드러내기도 했습니다.

 

송 사장은 “고객사 수요가 폭발적으로 증가하는 만큼 이를 충분히 지원하는 게 우리의 1차 목표”라며 “피지컬 AI 시대 삼성과 소부장, 협력 업체들은 지원과 협업을 통해 인류 진화에 도움이 되고자 한다”고 했습니다.

 

이명신 기자 sin@etomato.com