[뉴스토마토 이명신 기자] 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 나노(Nano)’를 개발했다고 25일 밝혔습니다. 지난 2022년 1세대 하이브리드본더 납품 이후 4년 만의 성과로, 한화세미텍은 해당 제품을 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정입니다.

 

 

하이브리드본더는 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단의 고적층 고대역폭메모리(HBM)도 얇은 두께로 제조할 수 있습니다. 특히 칩과 칩 사이에 범프(납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전동 속도가 빠르고 전력 소모가 적습니다.

 

한화세미텍의 ‘SHB2 나노’에는 위치 오차범위 0.1마이크로미터(μm) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐습니다. 0.1 μm는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준입니다. 한화세미텍은 빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보인다는 계획입니다.

 

한화세미텍 관계자는 “첨단 기술 개발에 대한 지속적인 투자로 하이브리드본딩의 기술적 난제를 풀고 마침내 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다”면서 “이번 신기술 개발로 첨단 패키징 시장을 선도할 수 있는 또 다른 발판이 마련됐다”고 설명했습니다.

 

하이브리드본더 개발과 함께 열압착(TC)본더 시장의 입지도 넓혀간다는 전략입니다. 지난해 한화세미텍은 TC본더 ‘SFM5 엑스퍼트(Expert)’로 900억원 이상의 매출을 올렸으며, 올해에는 1, 2월 연달아 두 차례의 공급 계약을 체결했습니다. 지난해 4분기에는 반도체 부문 실적 개선에 힘입어 흑자 전환하기도 했습니다.

 

차세대 HBM 장비 시장 공략을 위한 2세대 TC본더도 개발 중이라고 한화세미텍은 설명했습니다. 올해는 본딩 헤드(head) 크기를 키운 TC본더와 칩과 칩 사이 간격을 줄인 플럭스리스(Fluxless) TC본더 등을 잇달아 선보일 계획입니다.

 

한화세미텍 관계자는 “첨단 반도체 시장의 빠른 변화에 맞춰 선제적 기술 개발에 역량을 집중하고 있다”며 “미래 기술에 대한 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 혁신을 통해 독보적 기술력을 갖춘 첨단 반도체 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 했습니다.

 

이명신 기자 sin@etomato.com