[뉴스토마토 이명신 기자] 한미반도체는 25~27일 중국 상하이에서 열리는 ‘세미콘 차이나’에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’, ‘2.5D TC 본더 120’ 2종과 ‘와이드 TC 본더’를 처음 선보였다고 25일 밝혔습니다.

 

이번 전시에서 선보이는 신규 장비는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비입니다. 고부가가치 시장으로 평가받는 AI 반도체 2.5D 패키징 분야에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있습니다.

 

한미반도체의 ‘2.5D TC 본더 40’은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, ‘2.5D TC본더 120’은 웨이퍼, 기판과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원합니다. 최근 중국과 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들이 장비를 요청하면서, 해당 고객사에 공급을 앞두고 있습니다.

 

또 한미반도체는 차세대 HBM 생산 장비인 ‘와이드 TC 본더’를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 와이드 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 아울러 D램 다이와 인터포저를 연결하는 ‘마이크로 범프’ 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있고, 이전 HBM 생산용 TC 본더 대비 전력 효율도 개선할 수 있습니다.

 

HBM 고단화 흐름이 지속되는 상황에서, 반도체 패키지 규격 완화 가능성에 업계의 시선이 쏠립니다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775마이크로미터(㎛)에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌습니다.

 

이에 차세대 본딩으로 주목바든 하이브리드 본딩 적용 시점이 늦춰질 것이라는 전망이 나옵니다. 이에 기존 열압착 방식(TC) 본더가 당분간 시장의 주류를 차지한다는 분석입니다. 앞서 한미반도체는 2020년 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시했으며, 향후 16단 이상 고적층 HBM 스펙에 맞춰 개발을 지속하고 있습니다.

 

곽동신 한미반도체 회장은 “글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다”며 “한미반도체는 올해 2분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것으로 예상한다”고 했습니다.

 

이명신 기자 sin@etomato.com