[뉴스토마토 박민호기자] 국내 한 중견 IT부품생산기업이 세계적 경쟁력을 갖춘 일본기업의 스마트폰 카메라 모듈 생산부문 인수에 성공하면서 올해 첫번째 해외 소재부품기업 M&A의 신호탄을 쏘아 올렸다
19일 지식경제부는 그동안 대기업들의 전유물로만 인식됐던 기업간 M&A가 국내 중소 소재부품기업들 사이에서도 신사업 발굴과 글로벌 시장 진출의 수단으로 활용될 수 있도록 적극 지원에 나선다고 밝혔다.
지경부는 이날 서울그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 '국내 소재부품기업들의 M&A시장 진출 무엇이 문제인가?'란 주제의 토론회를 열고 한-일 IT부품기업간 M&A 본계약 체결행사를 가졌다고 말했다.
이날 한국부품소재투자기관협의회 주최로 열린 토론회는 김재홍 지경부 성장동력실장과 중소기업청, 정책금융공사 등 해외 M&A에 관심이 높은 중소중견 소재부품기업들이 참석했다.
지경부는 올해 부품소재 M&A Desk사업에 10억원의 예산을 투입해 전세계 44개 M&A 전문기관의 연합체인 '글로벌 M&A와 전략적 MOU'를 체결하고, 50여개 해외 M&A 매물을 확보하는 등 다양한 지원사업을 추진할 계획이다.
또 소재부품 기업들의 M&A를 추진하는 과정에서 필요한 인수자금 조달 지원을 위해 다양한 M&A 전문펀드 설립도 추진한다.
지난해 9월에 설립된 제1호 한일 부품소재 상생펀드 1000억원에 이어 올해도 1000억원 규모의 제2호 부품소재 상생펀드를 추가로 설립할 예정이다.