삼성전자는 21일 빠르게 증가하는 시스템반도체 수요에 적극 대응하기 위해 미국 텍사스 주에 위치한 오스틴 사업장의 첨단 공정라인을 확장키로 했다고 밝혔다.
삼성전자는 이를 위해 총 40억달러의 시설 투자비를 들여 오스틴 사업장을 시스템반도체 전용 생산라인으로 전환한다.
삼성전자는 “28나노 첨단공정을 적용한 제품의 생산능력 확대를 통해 스마트폰, 태블릿 PC등 고성능 모바일향 SoC(System on Chip)의 수요 증가에 대응하기 위함”이라고 투자 배경을 설명했다.
삼성전자는 내년 하반기 양산을 목표로 이달부터 생산라인 확장을 위한 준비 작업에 돌입했다.
한편 삼성전자는 올 상반기 연구개발 5조7797억원, 시설설비 13조9480억원 등 총 19조7277억원의 투자를 단행했다. 이는 지난해 상반기 대비 22%(3조5661억원) 늘어난 것으로 역대 최대 규모다.
특히 13조9480억원의 시설투자 중 반도체에만 9조6941억원이 집행돼 시장 주도력에 대한 삼성전자 의지를 실감케 했다.