[뉴스토마토 신익환기자] 인천국제공항공사가 인천시와 함께 반도체 패키징 업체인 스태츠칩팩코리아(STATS ChipPAC KOREA)와 인천공항 배후 자유무역지역 내 최초의 생산시설 건립을 위한 MOU(양해각서)를 체결했다고 19일 밝혔다.
이날 체결식에는 인천공항공사 이채욱 사장과 스태츠칩팩코리아 맹상진 사장을 비롯해 송영길 인천시장, 서울지방항공청장과 인천공항세관장 등 관계자 50여명이 참석했다.
◇이채욱 인천공항공사 사장(맨우측)과 맹상진 스태츠칩팩코리아 사장(가운데), 송영길 인천시장(맨좌측)이 인천공항 배후 자유무역지역 내 최초의 생산시설 건립을 위한 MOU(양해각서)에 서명하고 기념촬영을 하고 있다.
현재 경기도 이천 SK하이닉스 내에 제1공장과 이천시 마장면에 제2공장을 두고 있는 스태츠칩팩코리아는 생산시설 증설을 위해 이번 양해각서를 체결하고, 자유무역지역 2단계 물류단지 내에 오는 2013년 하반기에 착공해 2015년 하반기부터 약 9만5000㎡(약 3만평) 규모의 생산시설을 갖추고 본격 가동에 들어간다.
이번 생산시설 이전으로 물류비용 절감에 따른 기업 경쟁력 제고는 물론 지역 경제 활성화에도 크게 기여할 것으로 기대된다.
인천공항 물류단지는 지난 2005년 자유무역지역으로 지정 받은 후 2006년 1월 99만2000㎡(약 30만평)의 규모로 1단계 지역의 운영이 시작됐고, 내년 초 55만3000㎡(약 17만평) 규모의 2단계 지역이 운영을 시작하게 될 계획이다.
인천공항공사는 물류단지 운영 초기에는 단순 수출입 보관창고 기능의 사업모델 유치에 집중한 이후 지난해부터 글로벌 기업의 제조거점과 아시아 배송허브, 배송센터를 비롯해 국내기업의 통합물류센터 등의 인천공항에 최적화된 사업모델을 발굴해 전략적인 유치 노력을 지속해 왔다.
이 같은 노력에 힘입어 올해 말까지 80%를 상회하는 1단계 지역 입주율을 달성하는 한편 이번에 2단계 지역의 운영 개시 이전에 대규모 반도체 제조기업을 유치(2단계 지역의 30% 점유)하는 성과를 거두게 됐다.
이채욱 인천공항공사 사장은 "매출의 80% 이상이 수출 부분에서 발생하고, 수출물량 전량을 항공기를 통해 운반하는 스태츠칩팩코리아의 인천공항 입주로 생산성 향상은 물론 인천공항의 물동량 제고에 크게 기여할 것으로 기대한다"며 "이번 MOU로 반도체와 연계된 기업유치에도 많은 도움이 될 것"이라고 말했다.