[뉴스토마토 곽보연기자] 오는 8일부터 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2013'에서는 많은 기업의 다양한 스마트폰들이 모습을 드러낼 예정이다.
7일 업계에 따르면 일본 소니와 대만의 HTC, 중국 화웨이(Huawei), ZTE 등은 CES 2013에서 스마트폰 야심작들을 공개할 계획이다. 비록 노키아와 삼성전자, 애플 등 스마트폰 거장들의 신작 공개는 없지만 이들의 제품 공개가 CES 관전에 풍성함을 더해줄 것으로 보인다.
소니는 이번 전시회에서 야심작인 유가(Yuga)와 오딘(Odin)을 공개할 예정이다. 이들 제품의 공식 명칭은 각각 '엑스페리아 Z'과 '엑스페리아 ZL'로, 모두 5인치 액정에 풀HD(1920X1080) 디스플레이를 사용했다.
이들 제품은 1.5GHz '스냅드래곤 S4 프로' 쿼드코어 프로세서와 2기가바이트(GB) 램을 탑재한 것으로 전해졌다. 후면에는 1300만 화소의 '엑스모어(Exmor RS)' 카메라를 장착했으며 전면카메라는 특이하게 단말기 하단부에 위치했다.
◇대만 스마트폰 제조사 HTC가 이번 CES 2013을 통해 첫 선을 보일 것으로 예상되는 신작 'M7'.(사진=HTC 홈페이지)
대만의 대표적 스마트폰 제조사인 HTC는 지난해에 이어 올해도 CES를 이용해 새로운 제품을 공개할 것으로 보인다. 현지 외신에 따르면 HTC는 이번 전시회를 신작 'M7'의 데뷔전으로 이용할 가능성이 높다.
M7은 4.7인치 제품으로 1.7GHz의 '스냅드래곤' 쿼드코어 프로세서와 2GB 램이 탑재됐다. 특히 이번 제품은 '솔룩스' 디스플레이를 장착해 슈퍼 LCD2보다도 야외 가독성을 높였다.
◇중국업체 화웨이(Huawei)의 어센드 메이트.(출처=언와이어드뷰)
중국 브랜드인 화웨이와 ZTE, 레노보의 활약도 기대되는 부분 중 하나다. 화웨이는 이번 전시회를 통해 6.1인치 대형디스플레이의 스마트폰을 공개할 예정이다. 화웨이의 '어센드 메이트(Ascend Mate)'는 이번에 공개될 예정인 스마트폰들 중 가장 큰 사이즈를 자랑하는 제품이다.
중국의 스마트폰 전문 사이트 도스파이(DOSPY智能手機網)에 따르면, 이번 제품에는 화웨이가 자체제작해 업계를 놀라게 했던 1.8GHz 쿼드코어 프로세서가 탑재됐고 두께는 9.9mm로 알려졌다.
ZTE 역시 이번 전시회에 5.7인치의 'P945'로 불리는 패블릿 제품을 공개할 가능성이 높은 것으로 점쳐졌다. 이 제품에는 타 제품들보다는 비교적 사양이 낮은 1.2GHz 쿼드코어 프로세서와 800만화소의 후면카메라가 탑재된 것으로 전해졌다.