日 엘피다, 대만 반도체 3사와 경영통합 추진

합병시 삼성전자 이어 세계2위 규모 등극

입력 : 2009-02-11 오전 10:07:00
[뉴스토마토 김경은기자] 일본 반도체기업 엘피다가 대만의 3개 반도체업체와 경영통합을 추진한다. 니케이신문은 11일 이번 경영통합이 반도체 수요와 가격 급락에 따른 엘피다의 재정위기를 해결해 줄 것이라고 전했다.
 
세계 3위 DRAM 제조업체인 엘피다는 파워칩, 프로모스, 렉스칩과 통합될 경우 삼성전자에 이어 세계 2위 규모의 DRAM 제조업체가 된다. 이번 경영통합은 일본 반도체업체가 외국기업과 통합하는 첫 번째 사례가 돼 주목된다고 니케이신문은 전했다.
 
사카모토 유키오 엘피다 대표는 오늘(11일) 대만 정부와 세 반도체 기업을 만나 기본 합의서에 서명할 예정이다. 엘피다와 파워칩은 렉스칩이라는 회사명으로 운영되는 경영통합안에 이미 합의한 상태다.
 
구체적인 통합안의 내용은 확정되지 않은 상태지만 니케이신문은 지주회사가 엘피다와 렉스칩을 관리하는 형태가 될 것이라고 전망했다. 니케이신문은 또 파워칩과 프로모스가 렉스칩 아래서 운영될 것이라고 예측했다.
 
4개 반도체 기업들은 이번 달 말까지 세부 논의안을 확정해 공표할 예정이다. 경영 통합은 2010년 3월 말까지 이뤄질 것을 목표로 하고 있다고 니케이신문은 밝혔다.
 
 
뉴스토마토 김경은 기자 camille6203@etomato.com

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