STS반도체, 반도체 접착테이프 절단 장치 특허취득

입력 : 2009-03-10 오후 2:12:56

[뉴스토마토 이주영기자] STS반도체는 10일 공시를 통해 반도체 적층용 접착 테이프 이송과 절단장치에 관한 특허를 취득했다고 밝혔다.

STS반도체는 "이 기술로 불량률 감소와 생산성 향상이 예상된다"며 "이번 특허 취득으로 원가 경쟁력 강화와 제품의 신뢰도 제고를 통한 신규 고객 창출이 기대된다"고 말했다.

뉴스토마토 이주영 기자 shalaka@etomato.com

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