[뉴스토마토 서혜승기자]
어보브반도체(102120)는 1일 제어용 반도체(MCU) 설계 전문회사 화인칩스와 MCU공동 개발을 위한 조인식을 가졌다.
어보브반도체는 화인칩스의 신주를 인수하는 방식으로 지분 10%를 인수하기로 결정했다. 금번 지분 투자를 통해 양사는 MCU 공동 개발과 포괄적 업무 제휴에 합의했다.
양사는 이번 제휴로 중복된 기술 개발 투자를 지양하고 고부가가치 신제품개발에 주력할 계획이다. 또 기존 제품의 고객을 확대하고 신시장 개척에 박차를 가할 예정이다.
어보브반도체의 관계자는 “이번 투자는 기업공개(IPO)이후 개발 자원에 대한 선제적인 투자로 앞으로도 연구 개발에 대한 전략적 투자를 지속할 것”이라고 밝혔다.
어보브반도체의 지난해 연구개발비는 60억원으로 총 매출액의 17%를 차지했다. 어보브반도체는 2006년 1월 매그나칩(구 하이닉스)에서 MCU사업부가 분리돼 나온 회사로 지난해 매출액은 362억, 당기순이익은 36억을 기록했다.
화인칩스는 2001년 삼성전자 출신의 개발 인력을 주축으로 설립된 회사로 MCU 설계 및 개발에 주력해온 벤처기업이다.
뉴스토마토 서혜승 기자 harona@etomato.com
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