하나마이크론(067310)은 3차원 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP)을 인터포저로 활용해 하나의 패키지에 여러 개의 칩을 넣을 수 있는 기술에 대한 국내 특허권을 취득했다고 2일 공시했다.
회사측은 "이번 기술로 제품의 소형화, 고집적화가 가능해 제조공정을 단순화시켜 비용을 절감 수 있다는 장점이 있다"고 설명했다.
이어 "제품의 소형화와 고 집적화가 가능한 3차원 반도체 패키징 제조공정에 적용된다"며 "사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable Device)등과 같은 고성능, High-end 반도체 패키징 제품 양산에 적극 활용할 계획"이라고 덧붙였다.
이정운 기자 jw8915@etomato.com