[뉴스토마토 박현준기자] 2분기 실적이 부진한 삼성전기(009150)는 3분기 듀얼 카메라 모듈을 본격 양산해 반전에 나선다.

 

손성도 삼성전기 마케팅팀장(상무)은 22일 2분기 경영실적 설명회에서 “수동 부품의 시장점유율을 늘리고 1300만 화소 이상의 OIS(손떨림 방지) 기능을 탑재한 고급 카메라모듈 위주로 거래선을 확대 중”이라며 “중화권의 거래선이 2분기에 17%에서 연말 20% 달성이 가능할 것”이라고 말했다.

 

중화권의 매출 확대는 3분기부터 본격 양산에 들어가는 듀얼 카메라 모듈이 담당할 전망이다. 듀얼 카메라는 후면에 광각·일반각의 두 개 의 렌즈를 탑재한 것으로, 같은 거리에서 더 넓은 시야의 사진 촬영이 가능하며 싱글 렌즈다 더 밝고 선명한 사진을 촬영할 수 있다.

 

반휘권 삼성전기 DM팀장(상무)은 “듀얼 카메라 모듈은 3분기부터 중화거래선향 제품의 양산을 시작한다”며 “해외 생산 법인에서 듀얼 카메라 모듈 전용 설비를 준비 중”이라고 말했다. 이어 “렌즈와 센서 등 다양한 생산라인을 구축하고 소비전력 저감 기술 등을 탑재해 경쟁사 제품보다 더 새로운 경험을 제공해 사업 기회를 확대할 것”이라고 덧붙였다. 칩부품 부문의 MLCC(적층세라믹캐패시터)는 인도 등 신흥 스마트폰 시장의 수요에 대응한다는 계획이다.

 

김두영 LCR팀장(전무)은 “인도 등 신흥시장의 스마트폰 이 고사양화 되면서 하이엔드 부품의 채용이 예상된다”며 “3분기 완공 예정인 중국·필리핀의 고효율 생산 라인을 활용해 신흥시장 수요에 적극 대응할 것”이라고 말했다.

 

자동차 전장 부품은 자율주행차의 본격 도입되면서 사업 기회 확대를 모색한다는 계획이다. 이종상 신사업추진팀장(상무)은 “자동차 관련 매출은 매출은 전년 동기 대비 80% 성장했다”며 “자율주행시스템의 본격 도입으로 인해 내년 사업 기회 획기적으로 늘어날 것”으로 내다봤다.

 

삼성전기는 차세대 반도체 패키징 기술인 FoPLP에 2632억원의 투자를 결정했다. FoPLP란 반도체와 메인 기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 별도로 사용하지 않는 패키징 기술로, 웨이퍼 기반의 FoWLP 에 대응하는 기술이다. 회사 측은 “FoPLP는 모바일용 애플리케이션처럼 팬아웃 기술이 적용되는 기기에 공급하는 것이 목표”라며 “모바일용 외에 웨어러블, 오토모티브, 메디컬까지 확대한다면 현재 와이파이 모듈 이상의 규모가 될 것”으로 예상했다. 

 

한편 삼성전기는 구조조정 비용과 환율의 여파로 2분기에 부진한 실적을 냈다. 삼성전기는 2분기에 매출은 전년 동기 대비 0.9% 증가한 1조6164억원, 영업이익은 83.9% 감소한 151억7900만원을 기록했다. 

 

박현준 기자 pama8@etomato.com