[뉴스토마토 박현준기자] 삼성전기(009150)가 구조조정 비용과 환율의 여파로 2분기에 부진한 실적을 냈다. 

 

삼성전기는 22일 2분기 실적을 공시하며 매출은 전년 동기 대비 0.9% 증가한 1조6164억원, 영업이익은 83.9% 감소한 151억7900만원을 기록했다고 밝혔다. 회사 측은 “구조조정으로 인한 시설 이전 비용과 직원들의 퇴직금 등 일회성 비용이 반영됐고 환율 하락 등의 영향으로 영업이익이 시장 기대치를 밑돌았다”고 전했다. 

 

 

사업부문별로도 전반적으로 부진했지만 그나마 디지털 모듈 부문이 중화권 카메라 모듈 판매량을 늘리며 선전했다. 디지털 모듈 부문은 2분기에 듀얼 픽셀 이미지 센서를 장착한 카메라 모듈과 와이파이 모듈 판매가 늘어나면서 전분기 대비 7% 늘어난 7318억원의 매출을 기록했다.

 

칩부품 부문은 해외 거래선의 재고조정 영향으로 매출은 전분기 대비 3.8% 감소한 5053억원에 그쳤다. 기판 부문은 보급형 스마트폰용 메인 기판과 메모리용 기판 매출은 늘었지만 PC 수요 약세에 따른 CPU용 패키지기판 판매 감소로 전분기 대비 0.5% 감소한 3443억원의 매출을 기록했다. 

 

삼성전기는 하반기에 전 사업부문에 걸쳐 해외 거래선 공급량을 늘리며 실적 회복에 나설 계획이다. 디지털 모듈 부문은 3분기부터 중화권 거래선에 듀얼카메라 모듈 공급을 시작으로  하이엔드급 제품으로 공급량을 확대할 예정이다.

 

칩 부문은 신기종 출시로 MLCC(적층세라믹캐패시터) 사업 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 또 초소형 고주파 인덕터 등 신규 라인업을 강화해 EMC(전자기 노이즈제거용 수동소자) 사업을 집중 육성할 방침이다. 기판 부문은 스마트폰용 메인 기판은 해외 생산 비중을 늘려 수익성을 개선하고 패키지 기판은 해외 거래선의 신모델에 적기 진입해 고부가 제품 비중을 확대한다는 계획이다.

 

한편 삼성전기는 지난 21일 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘FoPLP’ 개발 및 인프라 구축에 2632억원을 투자한다고 공시했다. FoPLP란 반도체와 메인 기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 별도로 사용하지 않는 패키징 기술로, 웨이퍼 기반의 ‘FoWLP’ 에 대응하는 기술이다. 

 

박현준 기자 pama8@etomato.com