유진테크, 24억원 규모 반도체 제조장비 공급계약

입력 : 2016-09-30 오후 1:46:51

[뉴스토마토 고경록기자] 유진테크(084370)는 대만 윈본 일레트로닉스(Winbond Electronics Corporation)와 24억1054만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 

 

이는 지난해 연결 기준 매출액의 2.5% 규모로 계약기간은 오는 12월 16일까지다. 

 

고경록 기자 gr7640@etomato.com

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